見積入力

（ご利用サービスを選択し、必須項目を入力して下さい）

設計サービス

製造サービス

実装サービス

部品調達サービス
（一部、全部）

基本情報	見積番号
	タイトル
	基板種類	リジット基板
	基板用途	試作量産
	基板サイズ（X）	mm（小数点第一位まで）
	基板サイズ（Y）	mm（小数点第一位まで）
	層数	片面 2層（両面） 4層 6層 8層 10層 12層
	パターン面	部品面視の半田面部品面視の部品面半田面視の部品面半田面視の半田面

設計	ピン数		ピン
設計	ご利用の回路設計ソフト		Quadcept その他

製造	製造枚数		枚

実装

実装枚数

枚

部品点数

部品点数の設定方法を選択してください

手動入力部品表をアップロード CAD連携

CAD連携とは？

部品点数を自動設定しました。

表面実装部品
SMD一般

点/枚

本体下に端子が隠れている部品
BGA/CSP/LGA/QFN/Exposed-Padがある部品

点/枚

挿入部品
DIP

点/枚

実装面を選択してください

実装面 (SMD)	部品面半田面両面
実装面 (DIP)	部品面半田面両面

アップロードした部品表から実装面を自動設定しました。

実装面 (SMD)
実装面 (DIP)

CAD（Quadcept）の部品表と連携し、実装面を自動設定しました。

実装面 (SMD)
実装面 (DIP)

部品調達方法を選択してください。

全て支給

一部調達

全て調達

全て支給

一部調達

全て調達

部品の支給／調達の変更は、下記ボタンより部品表確認画面に入り、再設定を行ってください。 部品調達の流れについて

部品表の確認はこちらをクリックしてください

※正確な実装見積算出のため、ピン数、実装タイプ、部品種別が正しく検出されているか必ずご確認ください。

CAD連携により自動アップロードされた部品表を確認してください。

部品表の確認はこちらをクリックしてください

※正確な実装見積算出のため、ピン数、実装タイプ、部品種別が正しく検出されているか必ずご確認ください。

実装方法

リフロー手付実装

※0402チップはお受け付けできません
※0603チップの部品は手付け実装ではお受け付けできません

メタルマスク

マスク用ガーバーデータから製造お客様より支給あり

半田種類

共晶半田鉛フリー半田

『Elefab™標準仕様』の場合は、上記までの設定で見積可能です！

これより以下の見積条件には、Elefab™標準仕様が自動で設定されています。初めての方はご確認ください。
ご希望の仕様にカスタマイズしたい方は、以下の見積条件の設定をご変更ください。

Elefab™標準仕様
設計・製造サービスの共通設定

使用板材	材質	FR-4 CEM-3 耐トラッキング材（CTI600 FR-4）高Tg材（Tg180 FR-4）ハロゲンフリー材（FR-4） Rogers材（4350B）パナソニック材（R1705 FR-4） FR-1 パナソニック材（MEGTRON6）
	材の厚み	1.6mm【標準】 0.15mm 0.2mm 0.25mm (Rogers材) 0.3mm 0.4mm 0.5mm (Rogers材) 0.6mm 0.76mm (Rogers材) 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.8mm 2.0mm 2.4mm 3.0mm 3.2mm
	銅箔の厚み	18μm 5μm 12μm 35μm 70μm 105μm 140μm 175μm 内層35μm外層18μm【標準】内層18μm外層18μm 内層18μm外層35μm 内層35μm外層35μm 内層18μm外層70μm 内層35μm外層70μm 内層70μm外層18μm 内層70μm外層35μm 内層70μm外層70μm

設計基準	最小パターン幅／間隙			0.127mm 0.075mm 0.10mm 0.15mm 0.20mm 0.25mm 0.3mm 0.35mm 0.40mm
設計基準	最小ビア径／ランド径			φ0.3/0.6mm φ0.3/0.5mm φ0.25/0.5mm φ0.2/0.5mm φ0.2/0.45mm φ0.15/0.4mm φ0.15/0.35mm φ0.4/0.8mm φ0.5/1.0mm φ0.5/1.3mm φ0.5/1.5mm

レジスト印刷	塗る面			塗らない両面に塗るパターン面と同じ面に塗るパターン面とは逆の面部品面に塗る半田面に塗る半田面に塗る半田面に塗る半田面に塗る半田面に塗る半田面に塗る半田面に塗る半田面に塗る半田面に塗る半田面に塗る
レジスト印刷	レジストカラー			緑赤青黄白黒黒(つや消し) 紫

シルク印刷	印刷する面	なし両面パターン面と同じ面パターン面とは逆の面部品面半田面半田面半田面半田面半田面半田面半田面半田面半田面半田面
	シルクカラー	白黒黄赤
	シルク印刷工法	お任せ写真法

仕上げ	表面処理			水溶性フラックス（RoHS対応）有鉛はんだレベラー無鉛はんだレベラー（RoHS対応）無電解金フラッシュ（RoHS対応）端子部のみ電解金めっき＋有鉛はんだレベラー端子部のみ電解金めっき＋水溶性フラックス（RoHS対応）端子部のみ電解金めっき＋無鉛はんだレベラー（RoHS対応）リード無し電解金めっき（RoHS対応）ワイヤーボンディング向け金めっき（RoHS対応）なし（銅箔のみ）（RoHS対応）
仕上げ	端子部の面取り加工			しない角度指定無し角度：45度／深さ：0.5mm 角度：30度／深さ：1.0mm 角度：20度／深さ：1.8mm

特殊加工	端面スルーホール	ありなし
	長穴	ありなし
	パッド・オン・ビア	ありなし
	0.3mm未満のパッド	ありなし
	IVH・ビルドアップ工法	なし 1-2-1 BHなし 1-2-1 BHありスタガード 1-2-1 BHありスタック 1-4-1 BHなし 1-4-1 BHあり 2-2-2 BHなし 2-2-2 スタック 2-2-2 BHありスタガード 2-2-2 BHありフルスタック 1-6-1 BHなし 2-4-2 BHなし 2-4-2 BHなしスタック 2-4-2 BHありスタガード 2-4-2 BHありフルスタック 3-2-3 BHなしスタガード 3-2-3 BHなしスタック 3-2-3 BHありフルスタック 1-8-1 2-6-2 3-4-3 1-10-1 2-8-2 3-6-3 4-4-4

規格	ULマーク			なし位置指定あり位置指定なし

Elefab™標準仕様
設計サービスの設定

回路図	支給形態（複数回答可）	部品表回路図ネットリスト DXF PDF その他支給形態の詳細はこちらをご確認ください

特注仕様	外形が特殊な基板	ありなし	差動、等長配線	ありなし
	シールドに関する処理	ありなし	高周波回路	ありなし
	電源(高電圧・高電流基板)	ありなし	BGA・CSPを搭載	ありなし
	高密度設計	ありなし	シルクに関する特別処理 (ロゴ印字など)	ありなし
	部品高さ制限の指示	ありなし	アナログ回路	ありなし

Elefab™標準仕様
製造サービスの設定

基本情報
	オープンショートテスト		あり【推奨】なし
	AOI検査（外観光学検査）		ありなし
	データ形式		ガーバーデータ DXFデータ
特性インピーダンスコントロール		なし差動（2種、最小75Ωまで）シングルエンド（2種）シングルエンド（1種）+差動（1種、最小75Ωまで）

面付け情報	Vカット	本
	ルーター切り出し面付け (面付け)
	ルーター切り出し面付け (種)
	ジャンプVカット	本
	ミシン目面付け
	面付け編集サービス
	面付け編集サービス（オプション）	捨て基板実装認識マーク異形外形スリット枠

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『Elefab™標準仕様』の場合は、上記までの設定で見積可能です！

Elefab™標準仕様設計・製造サービスの共通設定

Elefab™標準仕様設計サービスの設定

Elefab™標準仕様製造サービスの設定

Elefab™標準仕様
設計・製造サービスの共通設定

Elefab™標準仕様
設計サービスの設定

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