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基本情報 見積番号  
タイトル
基板種類
基板用途
基板サイズ(X)
mm(小数点第一位まで)
基板サイズ(Y)
mm(小数点第一位まで)
層数
パターン面
設計 ピン数
ピン
ご利用の回路設計ソフト
製造 製造枚数
実装 実装枚数
部品点数

部品点数の設定方法を選択してください

CAD連携とは?

部品点数を自動設定しました。

表面実装部品
SMD一般
点/枚
本体下に端子が隠れている部品
BGA/CSP/LGA/QFN/Exposed-Padがある部品
点/枚
挿入部品
DIP
点/枚

実装面を選択してください

実装面 (SMD)
実装面 (DIP)

アップロードした部品表から実装面を自動設定しました。

実装面 (SMD)
実装面 (DIP)

CAD(Quadcept)の部品表と連携し、実装面を自動設定しました。

実装面 (SMD)
実装面 (DIP)

部品調達方法を選択してください。

部品の支給/調達の変更は、下記ボタンより部品表確認画面に入り、再設定を行ってください。 部品調達の流れについて
部品表の確認はこちらをクリックしてください 必須

※正確な実装見積算出のため、ピン数、実装タイプ、部品種別が正しく検出されているか必ずご確認ください。

CAD連携により自動アップロードされた部品表を確認してください。
部品表の確認はこちらをクリックしてください 必須

※正確な実装見積算出のため、ピン数、実装タイプ、部品種別が正しく検出されているか必ずご確認ください。

実装方法

※0402チップはお受け付けできません
※0603チップの部品は手付け実装ではお受け付けできません

メタルマスク
半田種類

『Elefab標準仕様』の場合は、上記までの設定で見積可能です!

これより以下の見積条件には、Elefab™標準仕様が自動で設定されています。初めての方はご確認ください。
ご希望の仕様にカスタマイズしたい方は、以下の見積条件の設定をご変更ください。

Elefab™標準仕様

設計・製造サービスの共通設定

使用板材 材質  
材の厚み 材の厚み
銅箔の厚み 銅箔の厚み
設計基準 最小パターン幅/間隙 最小パターン幅/間隙
最小ビア径/ランド径 最小ビア径/ランド径
レジスト印刷 塗る面  
レジストカラー  
シルク印刷 印刷する面  
シルクカラー  
シルク印刷工法  
仕上げ 表面処理  
端子部の面取り加工 端子部の面取り加工
特殊加工 端面スルーホール 端面スルーホール
長穴 長穴
パッド・オン・ビア パッド・オン・ビア
0.3mm未満のパッド 0.3mm未満のパッド
IVH・ビルドアップ工法 ビルドアップ工法
規格 ULマーク ULマーク

Elefab™標準仕様

設計サービスの設定

回路図 支給形態(複数回答可)
特注仕様 外形が特殊な基板
差動、等長配線
シールドに関する処理
高周波回路
電源(高電圧・高電流基板)
BGA・CSPを搭載
高密度設計
シルクに関する特別処理
(ロゴ印字など)
部品高さ制限の指示
アナログ回路

Elefab™標準仕様

製造サービスの設定

基本情報
オープンショートテスト  
AOI検査(外観光学検査)  
データ形式  
特性インピーダンスコントロール  
面付け情報 Vカット
Vカット
ルーター切り出し面付け
(面付け)
ルーター切り出し面付け(面付け)
ルーター切り出し面付け
(種)
 
ジャンプVカット
ジャンプVカット
ミシン目面付け
ミシン目面付け
面付け編集サービス  
面付け編集サービス(オプション)