７つの特長
部品調達の入力ミスや手間を解消！
電子CAD「Quadcept」とのデータ連携！見積サイトで部品表のアップは不要。
Elefab™は、Quadceptの設計データ（回路・基板）から1クリックで実装・部品調達依頼が可能。
従来の見積サイトのような全ての見積項目に値の手入力や部品表アップの作業はQuadceptをご利用いただくと不要です。部品種別、数量指定の手間も全て省けます。
部品に対し、「支給」「調達」の設定が簡単に指定できます。
部品見積依頼から5営業日以内に、調達可否、代替提案、価格をご提示します。
調達困難な部品は「代替部品」をご提案します。
支給部品はリール、テープ、バラ全てに対応します。（可能な限り、リール又はテープでのご支給を優先ください。）
ご注意
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本サービスは、すべての部品の調達を保証するものではございません。
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正しく見積もるため、部品リスト記載の型番は、サフィックス含め正確に記載してください。
※上記の設定をして頂くと、大幅に効率アップします。
お客様の部品表から見積依頼も可能
お客様の部品表からも調達依頼OK
Quadcept（CAD）からの連携データではなく、お客様で作成された部品表を元に、部品調達依頼を頂くこともできます。
Elefab™指定のCSVフォーマット にて部品表作成いただければ、Elefab™サイトからアップロード可能です。
選べる実装方法
手付け実装
熟練の実装スタッフにより半田ごてを使用し、手作業により実装を行う方法になります。
機械実装時のメタルマスク費用が削減でき、コストダウンになります。
部品点数が少なくBGA、CSPなどを搭載しない基板は、納期短縮、コストダウンのメリットがある「手付け実装」の選択をお勧めします。手付実装においても品質管理は徹底しておりますので、ご安心ください。
手付実装の選択目安
部品点数1,200点/1案件あたり
※ 狭ピッチIC等の部品種別によっては、機械実装の変更をご相談させていただく場合がございます。
リフロー実装
メタルマスクを作成し、クリーム半田を印刷した後に、機械（マウンター）や手で部品を載せ、リフローで一気に実装を行う方法です。部品の支給形態に応じて、部品の載せる方法が異なります。実装数量が多い場合など、品質重視の基板は「リフロー実装」をお勧めいたします。Elefab™では部品調達、支給など個々に指定ができますので面倒な部品調達もお任せください。
コスト重視実装
実装方法は、費用が安くなる方をElefab™にお任せする場合は、こちらをお選びください。
狭小パッドや特殊部品にも対応！
さまざまな部品に幅広く対応
BGA/CSPや、0603チップなどの狭小パッド実装、またプレスフィットコネクタなどの特殊部品にも対応しております。
BGA/CSP/QFN
BGA/CSP/QFNは、全てX線検査透写機による2次元撮影にて半田付け状態を検査しています。
オプションにて30度斜めからの透過撮影による半田ボール形状観察も対応しています。
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認識マークが必要です（手載せ実装を含む）
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基板端より3.0mm以上で、1対角(例:右上と左下）となるような任意の位置にφ1.0～2.0㎜の丸パッドか1.0～2.0mm角の角パッドを設置し、レジスト、シルクは抜いてください。
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温度プロファイルの指定もお受付しております。
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手付け実装ではお受け付けできません。
0603チップ
0603チップは追加の費用および工数が必要になります。
0402チップはお受け付けできません。
手付け実装ではお受け付けできません。
プレスフィットコネクタ
別途見積にて対応しておりますので、詳細は サポート窓口までお気軽にご連絡ください。
鉛フリー半田実装も対応
選べる実装方法
鉛フリー半田による実装も「手付け実装」「リフロー実装」ともに対応しております。
国内工場での実装
Made in Japan
手付実装、リフロー実装ともに、全て国内工場で実装しております。
基板の改造、BGAのリワークなどもご相談ください。
お客様のご要望に合わせて臨機応変に対応できるのもElefab™の特長です。
最高の専任サポート窓口を設置
初めての方も経験者も、丁寧にフォロー
経験豊富な専任スタッフがお客様目線で実装のご相談に応じます。どんな些細な質問もお気軽にお問い合わせ下さい。
より便利になった「基板見積」Quadceptとのデータ連携により、見積時のミスや手間から解放されます。
Quadceptは、設計データ（回路設計・プリント基板設計）から １クリックでElefab™と連携し、見積を即確認することができます。
見積に必要なピン数などの情報は、Quadcept からElefab™に自動転送されるため、
従来の見積サイトのような手入力によるミスや手間から解放されます。