部品調達・実装サービス電子部品の調達も柔軟に対応

７つの特長

部品調達の入力ミスや手間を解消！

電子CAD「Quadcept」とのデータ連携！見積サイトで部品表のアップは不要。

Elefab™は、Quadceptの設計データ（回路・基板）から1クリックで実装・部品調達依頼が可能。
従来の見積サイトのような全ての見積項目に値の手入力や部品表アップの作業はQuadceptをご利用いただくと不要です。部品種別、数量指定の手間も全て省けます。

お客様の部品表から見積依頼も可能

お客様の部品表からも調達依頼OK

Quadcept（CAD）からの連携データではなく、お客様で作成された部品表を元に、部品調達依頼を頂くこともできます。
Elefab™指定のCSVフォーマット にて部品表作成いただければ、Elefab™サイトからアップロード可能です。

選べる実装方法

手付け実装

熟練の実装スタッフにより半田ごてを使用し、手作業により実装を行う方法になります。
機械実装時のメタルマスク費用が削減でき、コストダウンになります。

部品点数が少なくBGA、CSPなどを搭載しない基板は、納期短縮、コストダウンのメリットがある「手付け実装」の選択をお勧めします。手付実装においても品質管理は徹底しておりますので、ご安心ください。

リフロー実装

メタルマスクを作成し、クリーム半田を印刷した後に、機械（マウンター）や手で部品を載せ、リフローで一気に実装を行う方法です。部品の支給形態に応じて、部品の載せる方法が異なります。実装数量が多い場合など、品質重視の基板は「リフロー実装」をお勧めいたします。Elefab™では部品調達、支給など個々に指定ができますので面倒な部品調達もお任せください。

コスト重視実装近日リリース

実装方法は、費用が安くなる方をElefab™にお任せする場合は、こちらをお選びください。

狭小パッドや特殊部品にも対応！

さまざまな部品に幅広く対応

BGA/CSPや、0603チップなどの狭小パッド実装、またプレスフィットコネクタなどの特殊部品にも対応しております。

BGA/CSP/QFN

BGA/CSP/QFNは、全てX線検査透写機による2次元撮影にて半田付け状態を検査しています。
オプションにて30度斜めからの透過撮影による半田ボール形状観察も対応しています。

0603チップ

プレスフィットコネクタ

別途見積にて対応しておりますので、詳細は サポート窓口までお気軽にご連絡ください。

鉛フリー半田実装も対応

選べる実装方法

鉛フリー半田による実装も「手付け実装」「リフロー実装」ともに対応しております。

国内工場での実装

Made in Japan

手付実装、リフロー実装ともに、全て国内工場で実装しております。
基板の改造、BGAのリワークなどもご相談ください。
お客様のご要望に合わせて臨機応変に対応できるのもElefab™の特長です。

最高の専任サポート窓口を設置

初めての方も経験者も、丁寧にフォロー

経験豊富な専任スタッフがお客様目線で実装のご相談に応じます。どんな些細な質問もお気軽にお問い合わせ下さい。